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2012-03
PCB设计的复杂性不断增加
若单功能可编程电源管理IC的使用曾经还可管理的话，那也都是往事旧话了。许多PCB现一般使用若干多电压器件，每个器件有不同的上电顺序。工艺节点越精微的器件需要的电压越低，但...
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2012-03
多层PCB电路板压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合...
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2012-03
PCB线路板电测技术分析
一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其...
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2012-03
PCB 钻孔用垫板基本知识
酚醛树脂积层板，用途为PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘...
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2012-03
PCB电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中...
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2012-03
PCB 常用化学药品性质
(1)化学药品性质： 1、硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1．837(1．84)。在30-40℃发烟；在290℃沸腾。浓硫酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。 2、硝酸：HNO3...
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2012-03
PCB常见电性与特性名称解释
在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。 1、金属的物...
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2012-03
印制电路板镀槽溶液的控制
印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包...
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2012-03
软性电路板的缺点与优点
一、FPC的缺点： （1）一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少...
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2012-03
电路板贯孔电镀步骤说明
一、电路板表面处理： 电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表...
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