-
26
2012-03
混合介质PCB多层板层压制造用材简介
此次混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。 混合介...
-
26
2012-03
用等离子体处理技术进行多层板制造
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层制造的等离子体处理技术研究，主要是针对传统FR-4覆铜板材料和通讯...
-
26
2012-03
PCB水平喷锡及印刷注意事项
水平喷锡 区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。 印刷位置度 印刷台面是否清洁 网板是否清洁 印刷DateCode 是否正确 印刷外观(荫开文字不清物等) ...
-
26
2012-03
PCB离子阱质量分析器
质谱仪器分析方法是目前生命科学领域内的主要分析方法之一，质谱仪是蛋白质组学、代谢组学以及新型药物开发等领域的最主要分析仪器，被广泛用于蛋白质分子的氨基酸序列、药物分子在...
-
25
2012-04
分析覆铜板表面干花的产生原因
PCB板的表面形成局部或大面积的麻面，称为表面干花。这种现象往往在薄板中易于出现。 1.产生原因 ①上胶半成品的含胶量偏低，流动度(或可溶性)偏小，因而在压制时树脂的流动性...
-
24
2012-04
PCB电路板基板超差危害
（1)基板厚度超差,特别是较常见的中间厚四周薄，或一侧厚、一侧薄等状况，将影响PCB加工进程，加工质量(如当要在PCB板上开V型槽时,基板厚度不均将影响开槽深度、基板对折性等)及电子...
-
24
2012-04
覆铜PCB板的"厚度超差"产生原因
（1)半固化片树脂含量波动范围过大：在正常流胶情况下，半固化片树脂含量与覆铜板厚度偏差成正比。即半固化片树脂含量波动越大，覆铜板厚度偏差变化范围也越大。并可能超过标准值允许...
-
22
2012-04
PCB抄板中如何减少波的失真
电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面，常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径：一个路径直接连至旁路电容；另...
-
21
2012-04
怎样才能做出稳定的USB转串口
在市场上买的USB转串口线（力特等其他厂家试过），都不怎么稳定，波特率9600～38400。看到网上有不少 usb转串口的芯片，不过都说的不是很稳定，如果自己用芯片做的话，用什么型号片...
-
21
2012-04
分享自制SMC远程控制小车方案
简单一点的说：PC控制SMC盒子，盒子里面用Debian系统，系统控制SMC串行端口，端口控制51单片机，单片机控制车体，OK！！！ 详细一点，往下来看： 1，先往SMC盒子安装Debian系统...
返回顶部